TECHNOLOGY
二十年制造基因
二十年制造基因
赋能AI创新
从材质到算法，从产线到云端——乐一笑以扎实的制造实力与前沿的AI技术， 打造真正可信赖的智能陪伴产品。
HARDWARE ADVANTAGE
硬件制造优势
01
专家级材质把控
深耕316不锈钢、ABS、铝、钛合金等食品级材质20年，材质选择与工艺管控达到行业专家级别。
02
高效供应链体系
成熟供应链体系实现30%成本优化，年产能超500万台，快速响应市场需求。
03
品控率99.8%
全自动拉管、焊接、抛光等先进生产线，品控率高达99.8%，品质有保障。
04
绿色智能生产
环保生产线 + 智能生产线双轨并行，兼顾效率与可持续发展理念。
99.8% 品控合格率
500万+ 年产能（台）
30% 供应链成本优化
SOFTWARE CAPABILITY
软件技术能力
自研情感计算算法
自研核心AI学习机情感计算算法，为教育情绪识别、智能陪伴提供坚实技术支撑。
多场景对话数据库
构建覆盖学习、情感、健康等多维度场景的对话数据库，确保不同场景下的精准响应。
云端一体化OS系统
云端一体化OS系统实现软硬件无缝协同，持续OTA升级，产品越用越聪明。
视觉与表情识别
摄像头万物及表情识别响应，精准感知用户状态，实现更自然的情感交互。
分布式训练框架
采用分布式训练框架，持续优化模型性能，保持AI能力的持续进化。
开放API接口
开放API接口，支持生态合作与迭代开发，共建AI陪伴产业生态。
AI ECOSYSTEM
接入8大主流AI大模型
持续扩展智能体验边界，让每次对话都充满可能
DeepSeek
强推理
豆包
知识问答
Kimi
长文处理
文心一言
多模态
天工AI
全能创作
讯飞星火
语言交互
通义
自然语言
智谱清言
知识推理
* 以上为技术合作参考清单，实际接入以产品版本为准，持续扩展中
ARCHITECTURE
技术架构亮点
硬件层
便携外观设计 多年龄/场景覆盖 模块化迭代升级
↕
中间件层
辅助教育分析 工作效率计算 情绪数据处理
↕
AI大模型层
DeepSeek豆包Kimi文心一言 …更多